苹果据传正在开发搭载 S8 芯片的新款 HomePod

据 Bloomberg 的 Mark Gurman 在其最新一期 Power On 时事通讯中所透露，苹果由今年到明年初之间，将推出极大量的新产品，差不多涵盖了所有现有的产品线。除了意料之内的四款 iPhone 14、三款 Apple Watch、多款采用 M2 与 M3 晶片的 Mac 电脑、高低阶的 iPad、新的 AirPods Pro 耳机与升级的 AppleTV 外，Gurman 还提到了两个比较引人注目的新品：苹果的首个混合实境头戴装置，与新款 HomePod 。

关于混合实境头戴装置的资讯并不多，只知道它会采用 M2 晶片并配备 16GB 的 RAM，但其他大多数规格都还是个谜团。相对来说 HomePod 的资讯还多一点，除了会长得和 2018 年的第一代产品差不多、音质也相当之外，它也将搭载 S8 晶片，并且更新了顶上的显示器，增加多点触控的能力。

第一代 HomePod 上市时定价高达 US$349，在一众类似的产品中并非特别有吸引力，后来苹果在没有后继产品的情况下，于 2021 年将它下架，目前 HomePod 家族仅剩 HomePod Mini 在售了。如果苹果要再次推出 HomePod 的话，相对于规格或功能，果然还是在价格的部份更令人在意吧！