苹果 3nm 芯片需求巨大，台积电晶圆工厂利用率保持在 70% 以上

据 DigiTimes 报道，消息人士称，台积电 2023 年第一季度的晶圆厂利用率正受到 7 纳米和 6 纳米芯片订单快速放缓的拖累，但其整体晶圆厂利用率仍能保持在 70% 或以上。

消息人士称，台积电继续提高其 3 纳米工艺技术的产能利用率，预计在 3 月底将接近 50%。该代工厂还将在 3 月份将工艺产量增长到每月 5 万-5.5 万片，苹果是主要客户。

此前曾报道，苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3 纳米工艺的 iPhone 芯片，也被称为 N3E。

第一代 3 纳米工艺据说比台积电基于 5 纳米的 N4 制造工艺提高了 35% 的功率效率，该工艺被用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片。与目前在 5 纳米工艺上制造的芯片相比，N3 技术还将提供明显的性能改进。

苹果的下一代 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型预计都将配备 M3 芯片，该芯片也可能采用 3 纳米工艺制造，以进一步提高性能和能源效率。据报道，苹果还计划发布配备 M3 芯片的 13 英寸 MacBook Pro 的更新版本，M2 芯片及其更高端的 Pro 和 Max 版本是基于台积电第二代 5 纳米工艺制造的。

DigiTimes 的消息人士说，英伟达和 AMD 的新 AI 处理器订单，以及苹果的新 iPhone 芯片，预计将帮助台积电在第二季度避免工厂利用率进一步下降。