Volkswagen 宣布展开自动驾驶车款高性能晶片研发

在早先接受德国媒体 Handelsblatt 访问时，Volkswagen 集团 CEO Herbert Diess 宣布将展开自家晶片的研发，他认为若要追求汽车的高质量表现，在硬体与软体达到平衡，就必须依靠自身的掌握，但同时也提到主轴会放在设计专利的拥有，而非完全自主生产，届时将依靠其软体部门 Cariad 扩展专业知识，并跟随 Tesla 与 Apple 的脚步进入半导体领域，效仿其长年研发自家处理器的做法，更提到晶片最好在欧洲本地生产，减少对其它地区的依赖，想必此政策也与近期 Volkswagen 车用晶片短缺的因素有关，有兴趣的读者不妨紧贴 YOBEST 后续报导。