日媒：下一代 Apple M2 晶片已投入量产

根据《Nikkei Asia》报导，尽管 Apple 不久前才推出 M1 晶片重新定义个人电脑效能，如今后继产品（名称暂被外界称作 M2）却传出已于本月投入量产，预料将提前以自家产品取代 Intel 晶片的目标进程。

目前 M 系列晶片组均由半导体制造厂台湾积体电路制造（Taiwan Semiconductor Manufacturing）独家代工，而 M2 也不例外，采用 ARM 架构单晶片系统（System on a Chip），可将 CPU、GPU、AI 加速器全数整合于同一晶片，有望再次提升 Mac 效能 —— 当前 M1 的 CPU 性能已高于使用 Intel 晶片的 iMac 达 85%，GPU 则为两倍之多。此外，《Nikkei Asia》也称 M2 最终不限于使用在 MacBook，同样也会运用在其他 Mac 和 Apple 相关设备上。

时程方面，由于采用最新半导体生产技术 N5P，估计得耗费至少三个月，因此外界大多评估最快得等到今年七月才会应用于相关产品上。