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新一代 Apple iPhone 8 后壳设计图纸曝光

2017-4-21 01:31| 发布者: Mic| 查看: 277| 评论: 0


在前几天一张疑似从鸿海富士康内部流出的设计图揭示了新一代 iPhone 的颠覆性设计,而早前爆料大神 Sonny Dickson 亦分享了一张 iPhone 后壳的设计图纸,进一步确认了这一消息。从中可看到新一代 iPhone 将采用垂直的摄像头与闪光灯设计,Apple Logo 下则配有 Touch ID 指纹识别模块,而 149.501 x 72.497 mm 的长宽则为非 Plus 版本的 iPhone 8 机身尺寸信息。此外,据 Mac Otakara 透露,新一代 iPhone 不仅支持 VR 拍摄功能,还将搭载全新的 OLED 屏幕。更多与 iPhone 8 相关的信息,还请锁定 Yobest.com 的跟进报道!


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